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2018年第二季度硅片出貨量季度環比增長 - 創歷史新高

發佈時間:2018-08-27 瀏覽量:1037 來源: 字號:[ ]
來自:SEMI中國

根據SEMI SMG(硅製造商集團)季度分析數據aaaaa,2018年第二季度全球硅片面積出貨量達到31.6億平方英寸aaaa,比上一季度的3.084億平方英寸(2017年第二季度)增長2.5%aaaaa。出貨量增加6.1%

“第二季度通常會比第一季度增加aaa,”SEMI SMG主席ShinItsu Handotai America產品開發和應用工程總監Neil Weaver說aaaaa。 “本季度也不例外aaa。持續的強勁需求推動了晶圓出貨量的增長量“aaaa。

硅*區域出貨趨勢

數百萬平方英寸

1Q2017

2Q2017

3Q2017

4Q2017

1Q2018

2Q2018

2858

2978

2997

2977

3084

3160

*僅限半導體應用

來源: SEMIaaa,(www.semi.org)aaaa,八月

硅是半導體的基本材料aaa,半導體是所有電子產品的重要組成部分aaa,包括計算機aaaaa,電信產品和消費電子產品aaaa。晶片以各種直徑(從1英寸到12英寸)生產aaaa,並用作製造大多數半導體器件或芯片的基板材料aaaaa。

本新聞稿中引用的所有數據均包括拋光硅晶圓aaaa,包括原始測試晶圓和外延硅晶圓aaaa,以及晶圓製造商向最終用戶發貨的非拋光硅晶圓aaaa。

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